
Présentation du produit
Le HPS Boîtier de châssis rackable personnalisé Il s'agit d'un boîtier métallique nu conçu pour les serveurs industriels et les équipements de télécommunications.
Livrée sous forme de coque structurelle vide sans composants électroniques, cette unité est fabriquée en acier électro-galvanisé (SECC) ou en acier galvanisé à chaud (SGCC).
HPS utilise les technologies Trumpf TruPunch et TruBend pour obtenir des entretoises de carte mère et des découpes d'E/S précises avec une tolérance de ±0,1 mm.
La surface conductrice non peinte agit comme une cage de Faraday naturelle, assurant un blindage essentiel contre les interférences électromagnétiques (EMI) pour votre matériel intégré.
Fabriqués dans notre usine de Xiamen selon les protocoles ISO 9001/IATF 16949, nous offrons une personnalisation OEM complète pour les configurations 1U, 2U et 4U.


Principales caractéristiques et avantages
Conception du blindage EMI/EMC : Fabriqué en acier électro-galvanisé (SECC ou SGCC), ce blindage conserve la conductivité des bords et points de contact métalliques bruts. Il en résulte une enceinte mise à la terre (cage de Faraday) qui bloque efficacement les interférences électromagnétiques, condition essentielle à l’obtention des certifications FCC/CE pour votre serveur final.
Découpes d'E/S de précision : Nous utilisons des machines Trumpf TruPunch pour créer des ouvertures d'E/S arrière et des trous pour connecteurs avec une précision de ±0,1 mm. Cela garantit un alignement parfait de vos cartes mères (ATX/Micro-ATX) et cartes d'extension, sans nécessiter de limage manuel lors de l'assemblage.
Ventilation à haut débit : le châssis est doté de perforations en nid d’abeille ou à fentes, réalisées par découpe CNC. Cette conception optimise le flux d’air pour les ventilateurs de refroidissement internes tout en préservant la robustesse de la structure et en empêchant les fuites de radiofréquences.
Structure rigide des baies de disques : les cages de disques internes et les séparateurs sont renforcés par des nervures et des bords ourlés (bords de sécurité). Cette construction robuste minimise les vibrations, protégeant ainsi les disques durs et les composants sensibles des chocs mécaniques.
Assemblage modulaire : Le boîtier est conçu avec des couvercles amovibles, des plateaux coulissants et des supports de fixation. Nous privilégions le rivetage (TOX/PEM) et le vissage à la soudure permanente lorsque cela est possible, ce qui facilite la maintenance et la mise à niveau des composants.

Spécifications du produit
| Type de produit | Châssis serveur nu / Boîtier PC industriel |
| Facteur de forme | Format rack 1U, 2U, 3U, 4U (personnalisable) |
| Options de matériaux | SECC / SGCC (1,0 mm - 2,0 mm), Panneau en aluminium (face avant) |
| Finition de surface | Finition naturelle (revêtement en zinc), revêtement en poudre, anodisation (panneau avant) |
| Protection | Points de contact conducteurs EMI/RFI |
| Méthode d'assemblage | Rivetage, vissage, soudage par points |
| Tolérance | ISO 2768-m (Norme de précision pour les métaux) |
| Matériel compatible | Cartes mères E-ATX, ATX, Mini-ITX (selon schéma) |
| Origine / Service | Xiamen, Chine / Fabrication OEM et ODM |

Applications
Serveurs de centres de données : Châssis rackable 19 pouces pour serveurs de stockage, serveurs web et nœuds de cloud computing.
Automatisation industrielle (IPC) : Boîtiers robustes pour les contrôleurs d'usine nécessitant une protection contre la poussière et une résistance aux vibrations.
Télécommunications : Boîtiers pour équipements réseau (routeurs, commutateurs et pare-feu) à haute densité de ports.
Vidéosurveillance : Châssis NVR (enregistreur vidéo réseau) et DVR prenant en charge plusieurs baies de disques durs.
Informatique médicale : Unités de commande blindées contre les interférences électromagnétiques pour équipements d'imagerie médicale ou de diagnostic.
Q : Ce boîtier est-il livré avec des alimentations ou des ventilateurs ?
R : Non, HPS fournit uniquement le châssis métallique nu. Nous fabriquons la structure, y compris le socle, le couvercle et les supports internes. L'intégrateur (le client) est responsable de l'installation du bloc d'alimentation, des ventilateurs, de la carte mère et du câblage.
Q : Est-il possible de personnaliser le panneau d'E/S arrière pour ma carte mère spécifique ?
R : Oui, en tant que fabricant de tôlerie OEM, nous personnalisons la disposition de la lunette arrière en fonction de votre conception de circuit imprimé ou des exigences de votre carte d'E/S. Nous acceptons les fichiers STEP, DWG et DXF pour la production.
Q : Quel est l'avantage d'utiliser les documents SECC pour les dossiers de serveurs ?
A: L'acier électro-galvanisé (SECC) est la norme industrielle pour les châssis de serveurs car il offre une excellente résistance à la corrosion et, contrairement à l'acier peint, conserve une conductivité de surface au niveau des arêtes de coupe et des joints. Cette conductivité est essentielle pour la mise à la terre et le blindage contre les interférences électromagnétiques.
Q : Proposez-vous des services de prototypage avant la production en série ?
R : Oui. Nous utilisons la découpe laser et le pliage CNC pour produire rapidement des prototypes (1 à 50 unités) pour vos tests de validation. Une fois la conception finalisée, nous pouvons passer à l'outillage rigide (emboutissage) pour une production en série économique dans notre usine de Xiamen.